将LED应用在汽车灯上，包括光学设计与散热方案等，将与传统汽车灯具的设计概念有所不同，由于LED与传统的光源除了在外型上的差异之外，光形与效能输出也有很大的差异，一旦汽车照明能与LED成功地进行整合，并克服技术上的各种问题，将会为汽车照明开启崭新的里程。
一、汽车上的灯光控制系统
　　从现在的汽车上，可以看到LED已经有广泛的应用，包括：前后指示灯、刹车灯、转向灯、车室内前后阅读灯、车顶灯或LED灯板、雾灯、尾灯、侧门灯、化妆镜灯、后备箱灯、牌照灯、日行灯、灯盘灯条等，还有警示灯、频闪爆闪灯、大功率灯（现在市面上流行的流氓灯）种类繁多，设计各异。或多或少都能见到LED在汽车光源上的相关应用。从汽车照明系统的角度来说，汽车上的灯光控制是汽车主体控制架构中的一个子系统，主要包括：车门控制与仪表盘控制系统，而基本架构则是收集车上各个开关的状态，并进一步视其状态来对车上灯光源进行驱动，并负载所需动作和电能。
　　由此可见，汽车主体控制系统控制必须是依照不同功率需求的灯源进行设计。换个角度，从LED在汽车上的应用来看，虽然LED在第三刹车灯的应用、尾灯、转向灯到刹车灯，甚是在几年前已将LED光源设置在车内作为照明之用，一步步开创了LED作为汽车照明之用的想象空间。
　　二、不同的应用需求必须有不同的LED封装技术
　　不同的应用途径及环境范围要求LED组件有着不同的封装方式，LED的芯片及封装技术直接影响LED产品亮度及光照形式。随着应用层次的不同，汽车灯具厂家必须要选择不同LED光源与封装技术，才能面对车上各个不同的应用环境。一般来说，LED在汽车工业方面的应用是根据亮度的差异，将其简单归类为：指示信号灯应用、投射灯应用和照明灯应用三种不同类型。需求分别如下：
　　A、指示信号灯号的应用-由于此范围所用的LED光源流明值需求不高，其消耗功率也较低(约为70~200mW)，所产生的热源对封装体的影响较小，对封装体材料的要求不是很高，所以造价成本较低，市场上应用广泛。另外一点，正因为这种指示信号灯对封装体材料要求不高，许多厂商在设计封装时，往往会忽视掉热源可能会导致的后果，因此，大部分是采用树脂类的材料直接将LED整个包覆起来，再进行封装的动作，也因为树脂类的材料对于热的传导系数较低(W/mK)，容易产生散热不佳的情况，使得LED组件与散热系统之间的接口热阻系数提高。
目前最前沿的正确的LED封装材料是加成型液体硅橡胶灌封料具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点；胶体既可在常温下硫化，又可通过加热硫化； 固化后胶体具有耐冷热冲击 、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能；此外，还具有粘度低、流动性好，工艺简便、快捷的优点。